公(gong)司提供(gong)蕊(rui)片封裝(zhuang)高精度冷水機組,蕊(rui)片封裝(zhuang)制冷,蕊(rui)片制冷方案服務

蕊(rui)片制冷方案(an)服務背景技術:

2. 半(ban)導體激光(guang)器(qi)具有體積小(xiao)、重(zhong)量輕、效率高(gao)等優點，廣泛應用于光(guang)通信等領域。

3.目前，半導體激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)可以以制冷的形式封裝(zhuang)，通常(chang)包括一個(ge)金(jin)屬底座、一個(ge)安裝(zhuang)在(zai)金(jin)屬底座上(shang)的熱(re)電(dian)(dian)冷卻器(qi)和一個(ge)安裝(zhuang)在(zai)熱(re)電(dian)(dian)冷卻器(qi)上(shang)的鎢銅(tong)塊。為了安裝(zhuang)背(bei)光(guang)(guang)(guang)監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)，對產品(pin)的背(bei)光(guang)(guang)(guang)進行(xing)監測(ce)，通常(chang)將(jiang)鎢銅(tong)塊設(she)(she)置(zhi)為一體化的l型，背(bei)光(guang)(guang)(guang)監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)(she)置(zhi)在(zai)鎢銅(tong)塊的水平部分，激(ji)光(guang)(guang)(guang)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)(she)置(zhi)在(zai)鎢銅(tong)塊的縱向部分。

水(shui)冷(leng)式制冷(leng)效果較好(hao)，但需(xu)要冷(leng)卻水(shui)，風冷(leng)式靈活方便，無需(xu)冷(leng)卻水(shui)，適合缺水(shui)地區或需(xu)移動場合使用(yong)。冷(leng)凍機的工作介質即(ji)為制冷(leng)系統(tong)中(zhong)擔負(fu)著(zhu)傳遞熱(re)量任務(wu)的制冷(leng)劑(ji)(ji)，常用(yong)的制冷(leng)劑(ji)(ji)有(you)：氟(fu)(fu)(fu)里(li)(li)昂、氨、溴(xiu)化(hua)(hua)鋰(li)、氯甲烷等，其中(zhong)氟(fu)(fu)(fu)里(li)(li)昂按其氣化(hua)(hua)溫(wen)(wen)度及(ji)化(hua)(hua)學分子式的不同有(you)氟(fu)(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)(fu)142(R-142)等多種。上述制冷(leng)劑(ji)(ji)可分別(bie)用(yong)于(yu)低壓(ya)(ya)(ya)(冷(leng)凝壓(ya)(ya)(ya)力(li)小于(yu)0.3-0.3MPa)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度大于(yu)0℃)、中(zhong)壓(ya)(ya)(ya)(冷(leng)凝壓(ya)(ya)(ya)力(li)1-2MPa)中(zhong)溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度0—-50℃)及(ji)高(gao)(gao)壓(ya)(ya)(ya)(冷(leng)凝壓(ya)(ya)(ya)力(li)大于(yu)2MPa)低溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度小于(yu)-50℃)的制冷(leng)系統(tong)里(li)(li)。

蕊(rui)片封裝制冷(leng)技術實現(xian)要素:

針(zhen)對芯(xin)片(pian)(pian)(pian)散熱，本發明專利(li)技術公開了一種芯(xin)片(pian)(pian)(pian)**制冷(leng)裝置(zhi)，可自動實現對芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)多級冷(leng)卻，有效解決結溫過高的(de)問(wen)題(ti)，有效解決熱電芯(xin)片(pian)(pian)(pian)熱端(duan)溫度過高的(de)問(wen)題(ti)，有效降(jiang)低整體功耗(hao)。

一(yi)種芯片**制冷裝置，包括(kuo)芯片封裝結構和散熱單元。

所述芯(xin)片(pian)(pian)封裝結構包括芯(xin)片(pian)(pian)、模(mo)(mo)具、引(yin)線、芯(xin)片(pian)(pian)粘合劑、模(mo)(mo)具和襯底。所述芯(xin)片(pian)(pian)位于基板上方(fang)，并(bing)與芯(xin)片(pian)(pian)粘合劑連接;塑料模(mo)(mo)具位于芯(xin)片(pian)(pian)上方(fang);引(yin)線從(cong)芯(xin)片(pian)(pian)的兩(liang)端(duan)引(yin)出并(bing)連接到(dao)基板中。

所(suo)(suo)述(shu)(shu)散(san)熱(re)(re)(re)單元包括微(wei)(wei)通(tong)(tong)(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)和熱(re)(re)(re)電(dian)翅片;所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)片主要由單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)(dui)陣(zhen)列形(xing)成，所(suo)(suo)述(shu)(shu)單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)(dui)包括p、n型(xing)熱(re)(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕緣襯底、雙金屬片和觸點(dian);所(suo)(suo)述(shu)(shu)微(wei)(wei)通(tong)(tong)(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)位于所(suo)(suo)述(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)片的熱(re)(re)(re)端(duan)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)蓋板、填充(chong)金屬片和底板依次上下排列，所(suo)(suo)述(shu)(shu)底板上開有多個(ge)平行散(san)熱(re)(re)(re)微(wei)(wei)通(tong)(tong)(tong)道;微(wei)(wei)通(tong)(tong)(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)位于熱(re)(re)(re)電(dian)片的熱(re)(re)(re)端(duan)絕緣襯底上方（備注：文章部分內(nei)容，轉載來源互聯網(wang)）